MECHANIC Pájecí tavidlo BGA Rework No.225 10 ml pro SMD a PCB
- Novinka

- Kompletní specifikace
- Parametry
- Hodnocení 0
MECHANIC Pájecí tavidlo BGA Rework No.225 10 ml pro SMD a PCBSkladem 192,40 Kč76,36 Kč bez DPH
MECHANIC Liquid Soldering Flux 10cc je profesionální tekuté tavidlo určené pro přesné servisní práce na BGA, CPU čipech a základních deskách iPhone. Díky clean-free formuli zajišťuje čisté pájení, výborné roztékání cínu a minimální zbytky po práci.
Hlavní vlastnosti:
- Určeno pro práci s BGA, CPU a demontáž čipů
- Ideální pro opravy základních desek iPhone
- Clean-free formule – bez nutnosti čištění po pájení
- Nízké množství zbytků po aplikaci
- Bez dráždivého zápachu
- Zlepšuje smáčení a tok cínu
- Umožňuje přesné pájení a rework
- Včetně aplikační jehly pro přesné dávkování
- Objem: 10cc
Skvělé pro reballing, opravy PCB, SMD pájení a pokročilé rework práce, zajišťuje stabilní a čisté pájené spoje.
.png?0_226987168)





.png)

